今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

中国天弓控股(00428) 资产状况稳健 每股综合资产净值约0.28港元

香港 – 2024年6月14日 – 中国天弓控股有限公司（“中国天弓控股”，00428.HK）今日发布公告，截至2024年5月31日，公司每股综合资产净值约为0.28港元。

中国天弓控股是一家专注于研发、生产和销售特种化学品的香港上市公司。公司主要产品包括环氧树脂、固化剂、稀释剂等。

**截至2024年5月31日，**中国天弓控股总资产约为10.2亿港元，其中流动资产约为5.7亿港元，非流动资产约为4.5亿港元。公司净资产约为2.8亿港元。

**中国天弓控股表示，**公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品质量和技术水平，增强市场竞争力，为股东创造更大价值。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿对中国天弓控股(00428)的业务范围进行了介绍。
• 新闻稿详细披露了中国天弓控股(00428)截至2024年5月31日的资产负债状况。
• 新闻稿对中国天弓控股(00428)未来的发展战略进行了展望。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。